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集成电路芯片封装技术
:李可为
作者：
李可为
出版社：
电子工业出版社
出版时间：
2013
ISBN：
978-7-121-20649-8
索书号：
TN405/6=2
分类号：
TN405
页数：
XII, 239页
价格：
33.00
复本数：
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累借天数：
累借次数：
本书内容包括: 集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。
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索书号
展开
微电子机械系统力学性能及尺寸效应
:刘凯, 韩光平
作者：
刘凯, 韩光平
出版社：
机械工业出版社
出版时间：
2009
ISBN：
978-7-111-25575-8
索书号：
TN405/5
分类号：
TN405
页数：
XI, 209页
价格：
30.00
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
本书共分9章, 分析了MEMS的特征及其近期发展 ; 详细分析了尺寸效应的内涵 ; 建立尺寸效应泛函的分析模型 ; 研究了单晶硅微桥式梁弯曲强度的尺寸效应及分布规律。
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索书号
展开
集成电路芯片封装技术
:李可为
作者：
李可为
出版社：
电子工业出版社
出版时间：
2007
ISBN：
978-7-121-03880-8
索书号：
TN405/6
分类号：
TN405
页数：
12, 222页
价格：
20.00
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
全书共分13章, 包括: 集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板等。
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索书号
展开
集成电路制造工艺技术体系
:严利人, 周卫
作者：
严利人, 周卫
出版社：
科学出版社
出版时间：
2017
ISBN：
978-7-03-050157-8
索书号：
TN405/11
分类号：
TN405
页数：
x, 239页
价格：
98.00
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
本书从三方面来系统地论述集成电路的制造技术。首先是制造对象, 对于工艺结构及结构所对应的电子器件特性进行了深入的分析与揭示。其次是生产制造本身。详细讨论集成电路各单步作用的本质性特征及各不同工艺技术在成套流程中的作用 ; 讨论了高端制造的组织, 调度和管理, 工艺流程的监控, 工艺效果分析与诊断等内容。最后是支撑半导体制造的设备设施。
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索书号
展开
集成电路制造技术: 原理与工艺
:王蔚, 田丽, 任明远
作者：
王蔚, 田丽, 任明远
出版社：
电子工业出版社
出版时间：
2010
ISBN：
978-7-121-11751-0
索书号：
TN405/8
分类号：
TN405
页数：
395页
价格：
39.80
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
本书主要内容包括: 绪论 ; 单晶硅特性 ; 硅片的制备 ; 外延 ; 热氧化 ; 扩散 ; 离子注入 ; 化学气相淀积 ; 物理气相淀积 ; 光刻工艺 ; 光刻技术 ; 刻蚀技术等。
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出版社
电子工业出版社
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机械工业出版社
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机械工业出版社
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作者
李可为
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严利人, 周卫
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刘凯, 韩光平
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王蔚, 田丽, 任明远
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李可为
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严利人, 周卫
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刘凯, 韩光平
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出版年
2007
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2009
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2010
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2013
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