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集成电路芯片封装技术/李可为

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    全书共分13章, 包括: 集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板等。
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    1 TN405/6 S0824843 SYXY 书山馆自然科学阅览室 入藏 中文图书 预借 0
    2 TN405/6 S0824842 SYXY 书山馆自然科学阅览室 入藏 中文图书 预借 0
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