集成电路制造技术: 原理与工艺/王蔚, 田丽, 任明远

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设置4:本书主要内容包括: 绪论 ; 单晶硅特性 ; 硅片的制备 ; 外延 ; 热氧化 ; 扩散 ; 离子注入 ; 化学气相淀积 ; 物理气相淀积 ; 光刻工艺 ; 光刻技术 ; 刻蚀技术等。

附注提要

本书主要内容包括: 绪论 ; 单晶硅特性 ; 硅片的制备 ; 外延 ; 热氧化 ; 扩散 ; 离子注入 ; 化学气相淀积 ; 物理气相淀积 ; 光刻工艺 ; 光刻技术 ; 刻蚀技术等。

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