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Integrated circuits :: chemical and physical processing : developed from the winter symposium /
:
作者：
出版社：
American Chemical Society,
出版时间：
1985
ISBN：
0-8412-0940-5
索书号：
TN405-53/1
分类号：
TN405-53
页数：
ix, 348 p. :
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索书号
展开
Characterization of integrated circuit packaging materials
:C. Richard Brundle, Charles A. Evans, Jr
作者：
C. Richard Brundle, Charles A. Evans, Jr
出版社：
哈尔滨工业大学出版社
出版时间：
2014
ISBN：
978-7-5603-4282-5
索书号：
TN405/10
分类号：
TN405
页数：
xx, 274页
价格：
98.00
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索书号
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电子封装与互连手册
:(美) Charles A. Harper, 贾松良
作者：
(美) Charles A. Harper, 贾松良
出版社：
电子工业出版社
出版时间：
2009
ISBN：
978-7-121-08844-5
索书号：
TN405-62/1
分类号：
TN405-62
页数：
XIX, 735页
价格：
128.00
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本书涉及电子器件封装和系统组装有关的三个基本内容包括: 塑料、弹性体与复合材料 ; 粘结剂、下填料与涂敷料 ; 热管理 ; 连接器和互连技术 ; 电子封装与组装的焊接技术等。
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展开
微电子机械系统力学性能及尺寸效应
:刘凯, 韩光平
作者：
刘凯, 韩光平
出版社：
机械工业出版社
出版时间：
2009
ISBN：
978-7-111-25575-8
索书号：
TN405/5
分类号：
TN405
页数：
XI, 209页
价格：
30.00
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本书共分9章, 分析了MEMS的特征及其近期发展 ; 详细分析了尺寸效应的内涵 ; 建立尺寸效应泛函的分析模型 ; 研究了单晶硅微桥式梁弯曲强度的尺寸效应及分布规律。
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集成电路制造工艺与工程应用
:温德通
作者：
温德通
出版社：
机械工业出版社
出版时间：
2018
ISBN：
978-7-111-59830-5
索书号：
TN405/16
分类号：
TN405
页数：
XVII, 241页
价格：
99.00
复本数：
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本书以实际应用为出发点, 抓住目前半导体工艺的主流工艺技术逐一进行介绍, 例如CVD、PVD、CMP、ETCH、Photo、IMP。然后再通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍, 例如隔离技术的发展、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中, 通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。
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American Chemical Society,
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机械工业出版社
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American Chemical Society,
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作者
(美) Charles A. Harper, 贾松良
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刘凯, 韩光平
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出版年
2009
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1985
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2014
(
1
)
2018
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