电子封装与互连手册/(美) Charles A. Harper, 贾松良

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设置4:本书涉及电子器件封装和系统组装有关的三个基本内容包括: 塑料、弹性体与复合材料 ; 粘结剂、下填料与涂敷料 ; 热管理 ; 连接器和互连技术 ; 电子封装与组装的焊接技术等。

附注提要

本书涉及电子器件封装和系统组装有关的三个基本内容包括: 塑料、弹性体与复合材料 ; 粘结剂、下填料与涂敷料 ; 热管理 ; 连接器和互连技术 ; 电子封装与组装的焊接技术等。

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