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集成电路制造工艺与工程应用/温德通

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  • 设置4:本书以实际应用为出发点, 抓住目前半导体工艺的主流工艺技术逐一进行介绍, 例如CVD、PVD、CMP、ETCH、Photo、IMP。然后再通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍, 例如隔离技术的发展、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中, 通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。
  • 附注提要
    本书以实际应用为出发点, 抓住目前半导体工艺的主流工艺技术逐一进行介绍, 例如CVD、PVD、CMP、ETCH、Photo、IMP。然后再通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍, 例如隔离技术的发展、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中, 通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。
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    1 TN405/16 S1133693 SYXY 书山馆自然科学阅览室 入藏 中文图书 预借 0
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