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电子组装技术
:宋长发
作者：
宋长发
出版社：
国防工业出版社
出版时间：
2010
ISBN：
978-7-118-06691-3
索书号：
TN605/7
分类号：
TN605
页数：
10, 281页
价格：
33.00
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
本书系统介绍了电子组装的基本材料元器件、印制电路板的制造工艺过程, 焊接材料的种类、特性及工艺特点, 电子组装生产线的组成, 各种组装设备的基本结构和使用方法等。
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索书号
展开
电子组装技术专业英语
:宋长发
作者：
宋长发
出版社：
国防工业出版社
出版时间：
2012
ISBN：
978-7-118-07952-4
索书号：
TN605/7:2
分类号：
TN605
页数：
145页
价格：
21.00
复本数：
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本书按照生产企业电子组装工艺流程介绍了组装元器件、印制电路板、助焊剂、胶黏剂、焊料、清洗剂等教材的基本知识, 介绍了电子组装生产线的组成、贴片机的基本结构和作用。
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索书号
展开
电子组装工艺与设备
:曹白杨
作者：
曹白杨
出版社：
电子工业出版社
出版时间：
2008
ISBN：
978-7-121-05702-1
索书号：
TN605/1
分类号：
TN605
页数：
351页
价格：
39.00
复本数：
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本书系统地论述了电子设备的设计与加工工艺等方面的问题。主要内容包括：电子设备的热设计、电子设备的电磁兼容设计、电子设备的结构设计、电子设备的防护设计、电子设备的工程学设计与可靠性、电子元器件、印制电路板的设计、装配焊接技术、电气连接技术、电子设备的防腐加固技术、表面组装与微组装技术、电子设备技术文件、产品的生产、调试及检验以及产品质量和可靠性等。本书曾以人天321-2071征订过。
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索书号
展开
电子产品生产与组装工艺
:王为民, 刘岚
作者：
王为民, 刘岚
出版社：
国防工业出版社
出版时间：
2012
ISBN：
978-7-118-08026-1
索书号：
TN605/12
分类号：
TN605
页数：
192页
价格：
26.00
复本数：
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本书是从电子产品制造的实际出发, 按照电子产品生产工艺要求的顺序进行编写, 主要内容包括: 常用电子元件的识别是与检测、常用电子教材的识别等。
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索书号
展开
现代电子装联无铅焊接技术
:樊融融
作者：
樊融融
出版社：
电子工业出版社
出版时间：
2008
ISBN：
978-7-121-07355-7
索书号：
TN605/2
分类号：
TN605
页数：
X, 286页
价格：
43.00
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
本书共分12章, 内容包括: 无铅焊接连接的界面理论、无铅波峰焊接技术、无铅再流焊接技术、无铅手工焊接技术等。
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索书号
展开
现代电子装联波峰焊接技术基础
:樊融融
作者：
樊融融
出版社：
电子工业出版社
出版时间：
2009
ISBN：
978-7-121-08555-0
索书号：
TN605/3
分类号：
TN605
页数：
XIV, 284页
价格：
45.00
复本数：
在馆数：
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累借次数：
本书在深入分析驱动波峰焊接技术不断发展和完善的基础上, 全面系统地介绍了波峰焊接设备的构成特点、设计原理及未来的发展走向 ; 同时还讨论了其应用工艺技术的研究方向和内容、波峰焊接质量控制方法和要求 ; 此外对应用中可能出现的各种缺陷的形成原理和抑制对策也进行了全面的介绍。
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索书号
展开
电子组装技术
:吴懿平, 鲜飞
作者：
吴懿平, 鲜飞
出版社：
华中科技大学出版社
出版时间：
2006
ISBN：
978-7-5609-3894-3
索书号：
TN605/4
分类号：
TN605
页数：
223页
价格：
28.80
复本数：
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本书重点讲述了电子组装技术和相关的工艺、装备。主要内容包括: 微连接机理、电子组装的基本工艺、贴片技术与装备、波峰焊技术与装备、检测技术与装备、工艺材料与印制电路板等。
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索书号
展开
现代电子装联工艺基础
:余国兴
作者：
余国兴
出版社：
西安电子科技大学出版社
出版时间：
2007
ISBN：
978-7-5606-1815-9
索书号：
TN605/5
分类号：
TN605
页数：
250页
价格：
20.00
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
本书以现代电子产品装联工艺与材料为主, 系统、全面地介绍了现代电子装联工艺的基础理论和工艺技术。内容包括: 现代电子装联的主要工艺流程, 表面贴装元件, 表面组装工艺 (SMT) 的印刷、贴片和回流焊技术, 装联组件的清洗技术等。
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索书号
展开
现代电子装联质量管理
:冯力, 朱敏波
作者：
冯力, 朱敏波
出版社：
西安电子科技大学出版社
出版时间：
2009
ISBN：
978-7-5606-2343-6
索书号：
TN605/6
分类号：
TN605
页数：
300页
价格：
27.00
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
本书共13章, 内容包括: 现代电子装联质量管理的内容、现代电子装联质量因素的控制、质量管理体系和认证、行业质量标准和检测分析方法等。
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索书号
展开
电子产品装配工初级技能
:张庆双
作者：
张庆双
出版社：
金盾出版社
出版时间：
2010
ISBN：
978-7-5082-6400-4
索书号：
TN605/9
分类号：
TN605
页数：
10, 318页
价格：
20.00
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
本书主要介绍了电子元器件的分类、电路符号、电气图与技术文件、电子组装产品与质量的分级、电子产品装配的防静电技术、装焊设备与工具、焊接材料及术语、机械组装的要求等。
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文献类型
中文图书
(
17
)
出版社
电子工业出版社
(
5
)
国防工业出版社
(
3
)
科学出版社
(
2
)
西安电子科技大学出版社
(
2
)
金盾出版社
(
2
)
人民邮电出版社
(
1
)
华中科技大学出版社
(
1
)
机械工业出版社
(
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电子工业出版社
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国防工业出版社
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科学出版社
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西安电子科技大学出版社
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金盾出版社
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人民邮电出版社
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华中科技大学出版社
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机械工业出版社
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作者
樊融融
(
3
)
宋长发
(
2
)
DFRobot
(
1
)
余国兴
(
1
)
全国电子专业人才考试教材委会
(
1
)
冯力, 朱敏波
(
1
)
吴懿平, 鲜飞
(
1
)
吴汉清
(
1
)
张伯虎
(
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)
张庆双
(
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曹白杨
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王为民, 刘岚
(
1
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王文利, 闫焉服
(
1
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郭福
(
1
)
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樊融融
(
3
)
宋长发
(
2
)
DFRobot
(
1
)
余国兴
(
1
)
全国电子专业人才考试教材委会
(
1
)
冯力, 朱敏波
(
1
)
吴懿平, 鲜飞
(
1
)
吴汉清
(
1
)
张伯虎
(
1
)
张庆双
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出版年
2009
(
3
)
2010
(
3
)
2016
(
3
)
2008
(
2
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2011
(
2
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2012
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2
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2006
(
1
)
2007
(
1
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2009
(
3
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2010
(
3
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2016
(
3
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2008
(
2
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2011
(
2
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2012
(
2
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2006
(
1
)
2007
(
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