附件:设置1:设置2:设置3:设置4:本书以现代电子产品装联工艺与材料为主, 系统、全面地介绍了现代电子装联工艺的基础理论和工艺技术。内容包括: 现代电子装联的主要工艺流程, 表面贴装元件, 表面组装工艺 (SMT) 的印刷、贴片和回流焊技术, 装联组件的清洗技术等。
附注提要
本书以现代电子产品装联工艺与材料为主, 系统、全面地介绍了现代电子装联工艺的基础理论和工艺技术。内容包括: 现代电子装联的主要工艺流程, 表面贴装元件, 表面组装工艺 (SMT) 的印刷、贴片和回流焊技术, 装联组件的清洗技术等。