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现代电子装联工艺基础
:余国兴
作者：
余国兴
出版社：
西安电子科技大学出版社
出版时间：
2007
ISBN：
978-7-5606-1815-9
索书号：
TN605/5
分类号：
TN605
页数：
250页
价格：
20.00
复本数：
在馆数：
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本书以现代电子产品装联工艺与材料为主, 系统、全面地介绍了现代电子装联工艺的基础理论和工艺技术。内容包括: 现代电子装联的主要工艺流程, 表面贴装元件, 表面组装工艺 (SMT) 的印刷、贴片和回流焊技术, 装联组件的清洗技术等。
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