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电子封装与互连手册
:(美) Charles A. Harper, 贾松良
作者：
(美) Charles A. Harper, 贾松良
出版社：
电子工业出版社
出版时间：
2009
ISBN：
978-7-121-08844-5
索书号：
TN405-62/1
分类号：
TN405-62
页数：
XIX, 735页
价格：
128.00
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本书涉及电子器件封装和系统组装有关的三个基本内容包括: 塑料、弹性体与复合材料 ; 粘结剂、下填料与涂敷料 ; 热管理 ; 连接器和互连技术 ; 电子封装与组装的焊接技术等。
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作者
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