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Integrated circuits :: chemical and physical processing : developed from the winter symposium /
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作者：
出版社：
American Chemical Society,
出版时间：
1985
ISBN：
0-8412-0940-5
索书号：
TN405-53/1
分类号：
TN405-53
页数：
ix, 348 p. :
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索书号
展开
微波封装系统集成建模与设计
:张祥军
作者：
张祥军
出版社：
中国矿业大学出版社
出版时间：
2011
ISBN：
978-7-5646-1087-6
索书号：
TN405/9
分类号：
TN405
页数：
152页
价格：
26.00
复本数：
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本书在论述基于封装微波系统集成技术的产生背景、发展趋势的基础上, 系统地介绍了基于空间映射技术的三维微波无源器件的快速优化设计方法。
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索书号
展开
集成电路芯片制造实用技术
:卢静
作者：
卢静
出版社：
机械工业出版社
出版时间：
2011
ISBN：
978-7-111-34458-2
索书号：
TN405-43/1
分类号：
TN405-43
页数：
VIII, 214页
价格：
27.00
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本书以集成电路芯片的制造工艺流程为主线，涵盖了集成电路芯片制造的主要技术。全书共分9章，内容包括概述、硅晶圆制程、硅晶薄膜制备、氧化工艺、掺杂工艺、光刻工艺、刻蚀制程、芯片封装、集成电路芯片品检。
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索书号
展开
Characterization of integrated circuit packaging materials
:C. Richard Brundle, Charles A. Evans, Jr
作者：
C. Richard Brundle, Charles A. Evans, Jr
出版社：
哈尔滨工业大学出版社
出版时间：
2014
ISBN：
978-7-5603-4282-5
索书号：
TN405/10
分类号：
TN405
页数：
xx, 274页
价格：
98.00
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索书号
展开
集成电路芯片封装技术
:李可为
作者：
李可为
出版社：
电子工业出版社
出版时间：
2013
ISBN：
978-7-121-20649-8
索书号：
TN405/6=2
分类号：
TN405
页数：
XII, 239页
价格：
33.00
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本书内容包括: 集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。
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索书号
展开
集成电路电子制作精制精讲
:阳鸿钧
作者：
阳鸿钧
出版社：
中国电力出版社
出版时间：
2008
ISBN：
978-7-5083-5941-0
索书号：
TN405/1
分类号：
TN405
页数：
163页
价格：
18.00
复本数：
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本书从语音、遥控、定时、电源等多方面介绍具有很高实用价值的集成电路应用电路。
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索书号
展开
倒装芯片封装的下填充流动研究
:万建武
作者：
万建武
出版社：
科学出版社
出版时间：
2008
ISBN：
978-7-03-020638-1
索书号：
TN405/2
分类号：
TN405
页数：
193页
价格：
38.00
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
本书详细介绍了近年来国内外在倒装芯片（集成电路）填充材料流动研究领域的研究成果，倒装芯片封装技术的基本原理和发展概况，流变材料的各种本构方程，近年来国内外发展的分析研究填充材料流动的理论和数值分析模型及在倒装芯片填充材料流动生产和研究中的应用情况，目前使用的填充材料的物理特性，并讨论了在倒装芯片焊球分布模式的优化设计方法。
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索书号
展开
电子封装与互连手册
:(美) Charles A. Harper, 贾松良
作者：
(美) Charles A. Harper, 贾松良
出版社：
电子工业出版社
出版时间：
2009
ISBN：
978-7-121-08844-5
索书号：
TN405-62/1
分类号：
TN405-62
页数：
XIX, 735页
价格：
128.00
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
本书涉及电子器件封装和系统组装有关的三个基本内容包括: 塑料、弹性体与复合材料 ; 粘结剂、下填料与涂敷料 ; 热管理 ; 连接器和互连技术 ; 电子封装与组装的焊接技术等。
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索书号
展开
现代集成电路制造技术原理与实践
:李惠军
作者：
李惠军
出版社：
电子工业出版社
出版时间：
2009
ISBN：
978-7-121-07753-1
索书号：
TN405/3
分类号：
TN405
页数：
XIII, 435页
价格：
49.00
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
本书共18章, 主要内容包括: 硅材料及衬底制备、外延生长工艺原理、氧化介质薄膜生长、半导体的高温掺杂、离子注入低温掺杂、薄膜汽相淀积工艺、图形光刻工艺原理、掩模制备工艺原理、集成电路工艺仿真、集成结构测试图形等。
详细信息
索书号
展开
微电子机械加工系统 (MEMS) 技术基础
:孙以材, 庞冬青
作者：
孙以材, 庞冬青
出版社：
冶金工业出版社
出版时间：
2009
ISBN：
978-7-5024-4794-6
索书号：
TN405/4
分类号：
TN405
页数：
194页
价格：
26.00
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
本书中详细介绍了电学、热学和力学有限元方法的要领, 相关软件的使用及硅片的加工处理方法, 为MEMS元件的设计和制造打下深厚的基础, 从而使学习者能灵活应用所学知识完成各种功能的微电子元件和器件。
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(美) 仝兴存, 安兵, 吕卫文, 吴懿平
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