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微波封装系统集成建模与设计
:张祥军
作者：
张祥军
出版社：
中国矿业大学出版社
出版时间：
2011
ISBN：
978-7-5646-1087-6
索书号：
TN405/9
分类号：
TN405
页数：
152页
价格：
26.00
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本书在论述基于封装微波系统集成技术的产生背景、发展趋势的基础上, 系统地介绍了基于空间映射技术的三维微波无源器件的快速优化设计方法。
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索书号
展开
集成电路芯片封装技术
:李可为
作者：
李可为
出版社：
电子工业出版社
出版时间：
2013
ISBN：
978-7-121-20649-8
索书号：
TN405/6=2
分类号：
TN405
页数：
XII, 239页
价格：
33.00
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
本书内容包括: 集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。
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索书号
展开
微电子机械加工系统 (MEMS) 技术基础
:孙以材, 庞冬青
作者：
孙以材, 庞冬青
出版社：
冶金工业出版社
出版时间：
2009
ISBN：
978-7-5024-4794-6
索书号：
TN405/4
分类号：
TN405
页数：
194页
价格：
26.00
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
本书中详细介绍了电学、热学和力学有限元方法的要领, 相关软件的使用及硅片的加工处理方法, 为MEMS元件的设计和制造打下深厚的基础, 从而使学习者能灵活应用所学知识完成各种功能的微电子元件和器件。
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索书号
展开
国内外集成电路封装及内部框图图集
:本书组
作者：
本书组
出版社：
机械工业出版社
出版时间：
2009
ISBN：
978-7-111-24183-6
索书号：
TN405-64/1
分类号：
TN405-64
页数：
XV, 668页
价格：
88.00
复本数：
在馆数：
累借天数：
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本书介绍了国内外常用集成电路的各种封装图、内部框图、引脚功能、供电电压、结构用途和代换型号等内容。
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索书号
展开
集成电路芯片封装技术
:李可为
作者：
李可为
出版社：
电子工业出版社
出版时间：
2007
ISBN：
978-7-121-03880-8
索书号：
TN405/6
分类号：
TN405
页数：
12, 222页
价格：
20.00
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
全书共分13章, 包括: 集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板等。
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文献类型
中文图书
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出版社
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中国矿业大学出版社
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冶金工业出版社
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电子工业出版社
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作者
李可为
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孙以材, 庞冬青
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张祥军
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本书组
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李可为
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张祥军
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出版年
2009
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2007
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2011
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2013
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