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集成电路制造工艺与工程应用
:温德通
作者：
温德通
出版社：
机械工业出版社
出版时间：
2018
ISBN：
978-7-111-59830-5
索书号：
TN405/16
分类号：
TN405
页数：
XVII, 241页
价格：
99.00
复本数：
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本书以实际应用为出发点, 抓住目前半导体工艺的主流工艺技术逐一进行介绍, 例如CVD、PVD、CMP、ETCH、Photo、IMP。然后再通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍, 例如隔离技术的发展、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中, 通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。
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作者
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