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电子封装热管理先进材料
:(美) 仝兴存, 安兵, 吕卫文, 吴懿平
作者：
(美) 仝兴存, 安兵, 吕卫文, 吴懿平
出版社：
国防工业出版社
出版时间：
2016
ISBN：
978-7-118-10061-7
索书号：
TN405/12
分类号：
TN405
页数：
XXII, 413页
价格：
139.00
复本数：
在馆数：
累借天数：
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本书系统地介绍了传热学理论、热管理解决方案、热管理材料的选择、评估以及组件设计、应用和未来发展方向, 特别涵盖了当今先进电子封装热管理材料, 包括碳材料和碳基体材料, 热传导聚合物基复合材料, 高导热金属基复合材料, 陶瓷复合材料, 以及新兴的热界面材料 ; 同时还讨论了各种散热器、冷却液、热电制冷组件的材料与设计, 提出了热管理材料的未来发展方向。
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