附件:设置1:设置2:设置3:设置4:本书系统地介绍了传热学理论、热管理解决方案、热管理材料的选择、评估以及组件设计、应用和未来发展方向, 特别涵盖了当今先进电子封装热管理材料, 包括碳材料和碳基体材料, 热传导聚合物基复合材料, 高导热金属基复合材料, 陶瓷复合材料, 以及新兴的热界面材料 ; 同时还讨论了各种散热器、冷却液、热电制冷组件的材料与设计, 提出了热管理材料的未来发展方向。
附注提要
本书系统地介绍了传热学理论、热管理解决方案、热管理材料的选择、评估以及组件设计、应用和未来发展方向, 特别涵盖了当今先进电子封装热管理材料, 包括碳材料和碳基体材料, 热传导聚合物基复合材料, 高导热金属基复合材料, 陶瓷复合材料, 以及新兴的热界面材料 ; 同时还讨论了各种散热器、冷却液、热电制冷组件的材料与设计, 提出了热管理材料的未来发展方向。