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Integrated circuits :: chemical and physical processing : developed from the winter symposium /
:
作者：
出版社：
American Chemical Society,
出版时间：
1985
ISBN：
0-8412-0940-5
索书号：
TN405-53/1
分类号：
TN405-53
页数：
ix, 348 p. :
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索书号
展开
集成电路芯片制造实用技术
:卢静
作者：
卢静
出版社：
机械工业出版社
出版时间：
2011
ISBN：
978-7-111-34458-2
索书号：
TN405-43/1
分类号：
TN405-43
页数：
VIII, 214页
价格：
27.00
复本数：
在馆数：
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本书以集成电路芯片的制造工艺流程为主线，涵盖了集成电路芯片制造的主要技术。全书共分9章，内容包括概述、硅晶圆制程、硅晶薄膜制备、氧化工艺、掺杂工艺、光刻工艺、刻蚀制程、芯片封装、集成电路芯片品检。
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索书号
展开
集成电路电子制作精制精讲
:阳鸿钧
作者：
阳鸿钧
出版社：
中国电力出版社
出版时间：
2008
ISBN：
978-7-5083-5941-0
索书号：
TN405/1
分类号：
TN405
页数：
163页
价格：
18.00
复本数：
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本书从语音、遥控、定时、电源等多方面介绍具有很高实用价值的集成电路应用电路。
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索书号
展开
倒装芯片封装的下填充流动研究
:万建武
作者：
万建武
出版社：
科学出版社
出版时间：
2008
ISBN：
978-7-03-020638-1
索书号：
TN405/2
分类号：
TN405
页数：
193页
价格：
38.00
复本数：
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本书详细介绍了近年来国内外在倒装芯片（集成电路）填充材料流动研究领域的研究成果，倒装芯片封装技术的基本原理和发展概况，流变材料的各种本构方程，近年来国内外发展的分析研究填充材料流动的理论和数值分析模型及在倒装芯片填充材料流动生产和研究中的应用情况，目前使用的填充材料的物理特性，并讨论了在倒装芯片焊球分布模式的优化设计方法。
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索书号
展开
电子封装与互连手册
:(美) Charles A. Harper, 贾松良
作者：
(美) Charles A. Harper, 贾松良
出版社：
电子工业出版社
出版时间：
2009
ISBN：
978-7-121-08844-5
索书号：
TN405-62/1
分类号：
TN405-62
页数：
XIX, 735页
价格：
128.00
复本数：
在馆数：
累借天数：
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本书涉及电子器件封装和系统组装有关的三个基本内容包括: 塑料、弹性体与复合材料 ; 粘结剂、下填料与涂敷料 ; 热管理 ; 连接器和互连技术 ; 电子封装与组装的焊接技术等。
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索书号
展开
现代集成电路制造技术原理与实践
:李惠军
作者：
李惠军
出版社：
电子工业出版社
出版时间：
2009
ISBN：
978-7-121-07753-1
索书号：
TN405/3
分类号：
TN405
页数：
XIII, 435页
价格：
49.00
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
本书共18章, 主要内容包括: 硅材料及衬底制备、外延生长工艺原理、氧化介质薄膜生长、半导体的高温掺杂、离子注入低温掺杂、薄膜汽相淀积工艺、图形光刻工艺原理、掩模制备工艺原理、集成电路工艺仿真、集成结构测试图形等。
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索书号
展开
国内外集成电路封装及内部框图图集
:本书组
作者：
本书组
出版社：
机械工业出版社
出版时间：
2009
ISBN：
978-7-111-24183-6
索书号：
TN405-64/1
分类号：
TN405-64
页数：
XV, 668页
价格：
88.00
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
本书介绍了国内外常用集成电路的各种封装图、内部框图、引脚功能、供电电压、结构用途和代换型号等内容。
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索书号
展开
纳米集成电路制造工艺
:张汝京
作者：
张汝京
出版社：
清华大学出版社
出版时间：
2017
ISBN：
978-7-302-45233-1
索书号：
TN405/13=2
分类号：
TN405
页数：
XIV, 471页
价格：
89.00
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
本书共分19章, 涵盖先进集成电路工艺的发展史, 集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化, 器件参数与工艺相关性, DFM (Design for Manufacturing) , 集成电路检测与分析、集成电路的可靠性, 生产控制, 良率提升, 芯片测试与芯片封装等项目和课题。
详细信息
索书号
展开
微波封装系统集成建模与设计
:张祥军
作者：
张祥军
出版社：
中国矿业大学出版社
出版时间：
2011
ISBN：
978-7-5646-1087-6
索书号：
TN405/9
分类号：
TN405
页数：
152页
价格：
26.00
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
本书在论述基于封装微波系统集成技术的产生背景、发展趋势的基础上, 系统地介绍了基于空间映射技术的三维微波无源器件的快速优化设计方法。
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索书号
展开
Characterization of integrated circuit packaging materials
:C. Richard Brundle, Charles A. Evans, Jr
作者：
C. Richard Brundle, Charles A. Evans, Jr
出版社：
哈尔滨工业大学出版社
出版时间：
2014
ISBN：
978-7-5603-4282-5
索书号：
TN405/10
分类号：
TN405
页数：
xx, 274页
价格：
98.00
复本数：
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中国电力出版社
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C. Richard Brundle, Charles A. Evans, Jr
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万建武
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严利人, 周卫
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