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龙绪明
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电子SMT制造技术与技能
:龙绪明
作者：
龙绪明
出版社：
电子工业出版社
出版时间：
2012
ISBN：
978-7-121-17606-7
索书号：
TN305/7
分类号：
TN305
页数：
271页
价格：
36.00
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索书号
展开
电子表面组装技术: SMT
:龙绪明
作者：
龙绪明
出版社：
电子工业出版社
出版时间：
2008
ISBN：
978-7-121-07467-7
索书号：
TN41/4
分类号：
TN41
页数：
12, 531页
价格：
78.00
复本数：
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本书系统论述了实用电子表面组装技术，全书分为4篇：基础篇（概论、元器件和工艺材料、印制电路板、插装技术和电子整机制造工艺），设计篇（SMT总体设计和工艺设计、印制电路板设计、SMT可制造性和可测试设计、SMT设计制造常用软件），制造篇（丝网印刷和点胶技术、贴片技术、焊接技术、SMT检测技术、清洗和返修技术），高级篇（无铅制程、微组装技术、管理与标准化）。各章末均附有思考与习题。
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展开
先进电子制造技术
:龙绪明
作者：
龙绪明
出版社：
机械工业出版社
出版时间：
2010
ISBN：
978-7-111-31215-4
索书号：
TN05/17
分类号：
TN05
页数：
411页
价格：
58.00
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本书系统论述先进电子制造技术。将先进制造技术、电子整机产品制造技术、电子表面组装技术、电子元器件和材料的制造技术、集成电路制造技术和微组装技术进行了有机整合与详细论述。
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微电子IC制造技术与技能实训
:龙绪明
作者：
龙绪明
出版社：
电子工业出版社
出版时间：
2016
ISBN：
978-7-121-29709-0
索书号：
TN405/15
分类号：
TN405
页数：
292页
价格：
49.80
复本数：
在馆数：
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本书首先介绍集成电路制造技术, 包括IC工艺、晶圆制程、芯片制程、封装制程 ; 其次论述微电子封装技术, 包括引线键合式芯片叠层、硅通孔 (TSV) 芯片叠层等 ; 最后论述微电子组装技术, 包括BGA、FC、CMC、PoP、光电子。
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文献类型
中文图书
(
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出版社
电子工业出版社
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机械工业出版社
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电子工业出版社
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机械工业出版社
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作者
龙绪明
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龙绪明
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出版年
2008
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2010
(
1
)
2012
(
1
)
2016
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