附件:设置1:设置2:设置3:设置4:本书首先介绍集成电路制造技术, 包括IC工艺、晶圆制程、芯片制程、封装制程 ; 其次论述微电子封装技术, 包括引线键合式芯片叠层、硅通孔 (TSV) 芯片叠层等 ; 最后论述微电子组装技术, 包括BGA、FC、CMC、PoP、光电子。
附注提要
本书首先介绍集成电路制造技术, 包括IC工艺、晶圆制程、芯片制程、封装制程 ; 其次论述微电子封装技术, 包括引线键合式芯片叠层、硅通孔 (TSV) 芯片叠层等 ; 最后论述微电子组装技术, 包括BGA、FC、CMC、PoP、光电子。