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现代集成电路制造工艺原理
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现代集成电路制造工艺原理
:李惠军
作者：
李惠军
出版社：
山东大学出版社
出版时间：
2007
ISBN：
978-7-5607-3331-9
索书号：
TN405/7
分类号：
TN405
页数：
295页
价格：
30.00
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
本书围绕当代集成电路制造的基础工艺, 重点介绍所涉及的基本原理, 并就当前集成电路芯片制造技术的最新发展作了较为详尽的阐述。内容主要包括: 硅材料及衬底制备 ; 外延生长工艺原理 ; 氧化介质薄膜生长 ; 半导体的高温掺杂 ; 离子注入低温掺杂 ; 薄膜气相淀积工艺 ; 图形光刻工艺原理 ; 掩模制备工艺原理等。
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索书号
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现代集成电路制造技术原理与实践
:李惠军
作者：
李惠军
出版社：
电子工业出版社
出版时间：
2009
ISBN：
978-7-121-07753-1
索书号：
TN405/3
分类号：
TN405
页数：
XIII, 435页
价格：
49.00
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
本书共18章, 主要内容包括: 硅材料及衬底制备、外延生长工艺原理、氧化介质薄膜生长、半导体的高温掺杂、离子注入低温掺杂、薄膜汽相淀积工艺、图形光刻工艺原理、掩模制备工艺原理、集成电路工艺仿真、集成结构测试图形等。
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作者
李惠军
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李惠军
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出版年
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现代集成电路制造工艺原理
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