附件:设置1:设置2:设置3:设置4:本书围绕当代集成电路制造的基础工艺, 重点介绍所涉及的基本原理, 并就当前集成电路芯片制造技术的最新发展作了较为详尽的阐述。内容主要包括: 硅材料及衬底制备 ; 外延生长工艺原理 ; 氧化介质薄膜生长 ; 半导体的高温掺杂 ; 离子注入低温掺杂 ; 薄膜气相淀积工艺 ; 图形光刻工艺原理 ; 掩模制备工艺原理等。
附注提要
本书围绕当代集成电路制造的基础工艺, 重点介绍所涉及的基本原理, 并就当前集成电路芯片制造技术的最新发展作了较为详尽的阐述。内容主要包括: 硅材料及衬底制备 ; 外延生长工艺原理 ; 氧化介质薄膜生长 ; 半导体的高温掺杂 ; 离子注入低温掺杂 ; 薄膜气相淀积工艺 ; 图形光刻工艺原理 ; 掩模制备工艺原理等。