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李可为
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集成电路芯片封装技术
:李可为
作者：
李可为
出版社：
电子工业出版社
出版时间：
2013
ISBN：
978-7-121-20649-8
索书号：
TN405/6=2
分类号：
TN405
页数：
XII, 239页
价格：
33.00
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
本书内容包括: 集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。
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索书号
展开
游戏原画技法
:李可为, 邵凌娇, 吴博
作者：
李可为, 邵凌娇, 吴博
出版社：
华中科技大学出版社
出版时间：
2014
ISBN：
978-7-5609-9456-7
索书号：
J218.7/244
分类号：
J218.7
页数：
183页
价格：
68.00
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
本书包括五章: 第一章简述游戏原画的概念及应用 ; 第二章介绍了游戏原画的制作工具等 ; 第三章以实例介绍游戏角色设计 ; 第四章以实例讲解游戏原画中场景原画的制作方法 ; 第五章以实例讲解游戏宣传图的制作方法及一些宣传图赏析。
详细信息
索书号
展开
集成电路芯片封装技术
:李可为
作者：
李可为
出版社：
电子工业出版社
出版时间：
2007
ISBN：
978-7-121-03880-8
索书号：
TN405/6
分类号：
TN405
页数：
12, 222页
价格：
20.00
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
全书共分13章, 包括: 集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板等。
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文献类型
中文图书
(
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)
出版社
电子工业出版社
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)
华中科技大学出版社
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电子工业出版社
(
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)
华中科技大学出版社
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作者
李可为
(
2
)
李可为, 邵凌娇, 吴博
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李可为
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)
李可为, 邵凌娇, 吴博
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出版年
2007
(
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)
2013
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)
2014
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