光电子器件微波封装和测试 共有2条记录 共耗时[0.000]秒
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    光电子器件微波封装和测试:祝宁华

    作者:祝宁华 出版社:科学出版社 出版时间:2007 ISBN:978-7-03-019198-4
    索书号:TN206/2 分类号:TN206 页数:xiv, 292页 价格:48.00
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    本书重点讨论与光电子器件高速特性相关的芯片测试分析、器件微波封装、高频性能测试、等效电路分析模型、寄生参数的影响及器件封装优化设计等方面问题,而对器件封装设计中的光耦合问题和热力学设计问题不作深入的介绍。但当光耦合和热力学设计结构的对器件高频特性有一定影响时,将结合高速光电子器件的微波封装进行综合讨论。
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    光电子器件微波封装和测试:祝宁华

    作者:祝宁华 出版社:科学出版社 出版时间:2011 ISBN:978-7-03-033004-8
    索书号:TN206/2=2 分类号:TN206 页数:xvii, 433页 价格:96.00
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    本书总结了作者多年来的工作经验和近期研究成果, 系统地介绍了高速光电子器件测试和微波封装设计方面的实用技术, 先进性、学术性和实用性兼备。
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