附件:设置1:设置2:设置3:设置4:本书基于LPC812微控制器和Keil MDK集成开发环境, 讲述LPC812硬件设计系统以及芯片级别与μC/OS-II系统级别的软件设计方法。全书共分为14章, 包括LPC812芯片架构、LPC812典型开发电路系统、LPC812芯片级程序框架、定时器、温度传感器DS18B20等。
附注提要
本书基于LPC812微控制器和Keil MDK集成开发环境, 讲述LPC812硬件设计系统以及芯片级别与μC/OS-II系统级别的软件设计方法。全书共分为14章, 包括LPC812芯片架构、LPC812典型开发电路系统、LPC812芯片级程序框架、定时器、温度传感器DS18B20等。