附件:设置1:设置2:靳婷设置3:设置4:本书内容来自我国先进印制电路制造企业, 是一群长期从事PCB失效分析的资深工程师的经验总结。作者以常见失效模式为切入点, 针对分层起泡、可焊性不良、键合不良、导通不良和绝缘不良等, 归纳出了失效机理、失效分析思路、失效分析案例。
附注提要
本书内容来自我国先进印制电路制造企业, 是一群长期从事PCB失效分析的资深工程师的经验总结。作者以常见失效模式为切入点, 针对分层起泡、可焊性不良、键合不良、导通不良和绝缘不良等, 归纳出了失效机理、失效分析思路、失效分析案例。