附件:设置1:设置2:设置3:设置4:本书全面系统地介绍了集成电路制造技术, 内容包括: 集成电路制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻、刻蚀及掺杂。本书简要介绍了集成电路制造的基本理论基础, 系统介绍了多晶半导体、单晶半导体与晶圆的制备, 详细介绍了薄膜制备、光刻与刻蚀及掺杂等工艺。
附注提要
本书全面系统地介绍了集成电路制造技术, 内容包括: 集成电路制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻、刻蚀及掺杂。本书简要介绍了集成电路制造的基本理论基础, 系统介绍了多晶半导体、单晶半导体与晶圆的制备, 详细介绍了薄膜制备、光刻与刻蚀及掺杂等工艺。