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集成电路芯片封装技术
:李可为
作者：
李可为
出版社：
电子工业出版社
出版时间：
2013
ISBN：
978-7-121-20649-8
索书号：
TN405/6=2
分类号：
TN405
页数：
XII, 239页
价格：
33.00
复本数：
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本书内容包括: 集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。
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