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    物联网RFID多领域应用解决方案:(澳) Damith C. Ranasingle, (澳) Quan Z. Sheng, (美) Sherali Zeadally, 唐朝伟, 邵艳清, 王恒

    作者:(澳) Damith C. Ranasingle, (澳) Quan Z. Sheng, (美) Sherali Zeadally, 唐朝伟, 邵艳清, 王恒 出版社:机械工业出版社 出版时间:2014 ISBN:978-7-111-43935-6
    索书号:F253.9/42 分类号:F253.9 页数:X, 358页 价格:89.00
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    本书汇集了RFID应用领域中诸多世界知名专家最先进的研究成果, 这些领域包括网络化RFID系统的安全、极低成本RFID标签的制造、可扩展的RFID应用全球信息架构和系统、RFID数据管理、RFID应用流程重组、RFID应用中的商业投资评估方法等。
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    电力电子模块设计与制作:(美) 盛永和, 罗纳德 P.科利诺, William W. Sheng, Ronald P. Colino, 梅云辉, 宁圃奇

    作者:(美) 盛永和, 罗纳德 P.科利诺, William W. Sheng, Ronald P. Colino, 梅云辉, 宁圃奇 出版社:机械工业出版社 出版时间:2016 ISBN:978-7-111-54203-2
    索书号:TM1/137 分类号:TM1 价格:79.00
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    本书介绍了功率半导体模块的结构设计和关键材料, 材料部分涵盖了当前功率半导体模块中使用的各种类型材料, 包括连接材料、基板材料、底板材料等。此外, 本书还包含了制造工艺、测试技术、质量控制和可靠性失效机理分析。
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