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    无铅焊料互联及可靠性:(美)Dongkai Shangguan, 刘建影,孙鹏

    作者:(美)Dongkai Shangguan, 刘建影,孙鹏 出版社:电子工业出版社 出版时间:2008 ISBN:978-7-121-05467-9
    索书号:TG425/1 分类号:TG425 页数:20,363页 价格:49.00
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    本书系统地介绍了无铅焊料焊点及其可靠性研究的最新成果,涵盖了无铅焊料焊点及其可靠性相关的各个方面,包括无铅合金焊料的各种组份、无铅焊料中的金属间化合物、“锡晶须”生长、锡铅焊料与无铅焊料的可靠性比较,以及焊点失效机理、失效模式和失效测试估计方法等。
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